2026年口腔医学技术（师）考试题库【真题精选＋章节题库＋模拟试题＋冲刺试卷】

【内容节选】 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（　　）。 B 金瓷交界线需避开 接触区。 金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙？（　　） B 关于PFM桥桥体的设计，哪项正确？（　　） B 鞍基式桥体因为自洁性、清洁性不彻底，目前一般很少使用；金一瓷衔接线处的烤瓷最容易成为多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，故应将金一瓷衔接线放在远离牙槽黏膜的区域，离切端或咬合面较近的地方为好；桥体与黏膜接触部分应该尽量用瓷，因为瓷与组织的亲和性最好，在充分上釉后，菌斑不容易附着。 如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为（　　）。 E 卫生桥仅用于剩余牙槽嵴吸收较严重且外形恢复不良或有系带异常附着等个别情况。 PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法哪项正确？（　　） C 固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的厚度，连接体的强度与厚度的3次方成正比，与宽度成正比，与长度的3次方成反比。在临床制作中非贵金属桥连接体的厚度和宽度一般为2.5mm以上，根据情况可适当增减。断面形态一般前牙为圆三角形，后牙为圆长方形。 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（　　）。 E 当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（　　）。 C PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？（　　） D 经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气是为了（　　）。 C 被熔化的合金在离心浇铸过程中，会带入少量气体，而气泡对金一瓷结合强度有破坏作用。通过除气操作可以去除金属表面的有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷裂，消除可能对金一瓷结合产生不利的因素。 关于比色，以下说法哪项正确？（　　） B 关于比色的工作条件，下列哪项叙述错误？（　　） B 关于比色过程的某些细节，以下说法哪项正确？（　　） D 比色对前牙修复非常重要，比色时应设立专门的比色室，对比色的环境进行严格的规定。比色时要考虑患者年龄、性别、相关牙位的颜色变化及患者的主观要求。比色应当在患牙进行牙体预备之前进行。比色前，患者应先卸妆，并保持天然牙面及比色板牙面湿润。比色前医生眼睛先注视浅蓝色（牙色的补色）背景物体数秒钟，以获取适当的色敏感。根据研究结果显示，比色易出现色相相同，但亮度和彩度偏大的毛病，故应选用比同名牙或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片。但此时需要注意的是，高明度可以通过染色来降低明度，然而低明度却不可能通过染色来提高明度，一旦明度过低，常需要重新上瓷。 渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（　　）。 E 瓷全冠修复，基牙肩台预备的宽度为1mm，形状为（　　）。 A 关于铸造全冠的蜡形制作，以下说法哪项正确？（　　） D 全瓷冠的代型必须使用耐火超硬石膏，制作蜡型前先用代型间隙涂料涂布两层。第一层涂后应干燥5分钟再涂第二层，两层厚度约30μm，避免不等待干燥后涂布第二层，从而影响总厚度，造成厚度不均匀。在做蜡型前，为防止蜡与代型粘结，代型表面涂一薄层润滑油，用干净的嵌体蜡铺在代型上，蜡型厚度不少于1.0mm，以保证铸造陶瓷的强度。蜡型的内面及颈缘不得出现皱纹，冠边缘处的蜡型不能超出颈缘。 瓷贴面的禁忌证不包括（　　）。 B 瓷贴面是采用陶瓷材料，通过专门技术制作成具有一定强度和硬度的贴面后，利用粘结技术将其覆盖固定于患牙表面的一种修复方法。它具有形态美观，光泽持久，抗着色能力强，耐磨耗，对牙龈组织无刺激及最大限度保存牙体组织等特点，是治疗变色前牙和染色前牙较为理想的一种方法。相对于PFM全冠等传统修复体，瓷贴面的机械强度较低，且仅靠粘结力固位，因此在应用时要特别注意其适应证及禁忌证。此题答案为B，青少年活髓牙因为髓室粗大，髓角高，不适宜采用牙体预备量大的设计形式，因此瓷贴面为此类牙体缺损的较佳选择。 制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（　　）。 A CAD／CAM系统的外部设备主要构成包括（　　）。 E CAD／CAM系统将传统口腔修复体的制作步骤简化成几个主要工序，以下选项哪项正确？（　　） A 传统口腔修复体的制作方法包括取印模—灌注模型—修复体设计—包埋—装盒—铸造—热处理等多项工序，而CAD/CAM系统将诸多工序简化为数据获取—修复体的计算机设计—数控加工3个主要程序，因而缩短修复体的制作周期，节约时间。 临床医生使用活动矫治器时，通常考虑它的最大不足在于（　　）。 A